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高德红外携全新自研红外探测器、机芯亮相2017深圳光博会

时间:2017-09-06 来源:高德官网 核心要点:2017深圳光博会

 

    每年最具人气的行业盛会——深圳光博会今日在深圳国际会展中心开幕,国内外行业巨头齐聚盛会,高德红外携自主研发生产的系列核心产品如期亮相!

 

 

亮点一: 核心产品全线亮相

 

 

    在此次展会上,高德红外展出了自主研发生产的晶圆级封装非制冷红外探测器、一元机芯、晶圆级红外小模组,全新的Plug系列机芯,以及制冷与非制冷全系列探测器。

 

 

晶圆级封装探测器

 

    晶圆级封装探测器是近几年开始走向实用的一种新型红外探测器,它使封装尺寸减小至IC芯片的尺寸,适合大批量和低成本生产,将促进红外技术在国防安全、安防系统、工艺设备、诊断工具、物联网IOT,智能终端、机器视觉系统、汽车、无人机系统等领域实现快速普及。

 

 

晶圆级红外模组

 

    晶圆级红外模组产品体积小、功耗低,同时性能强大,可以获得全画幅每一个像元的精准温度数据和清晰图像。作为一个集成性的红外传感解决方案,晶圆级红外模组能够非常便捷的集成到移动设备或电子系统中,特别是一些对于尺寸和重量有严格要求的产品。

 

    高德红外的小模组产品将会以非常惊艳的价格亮相市场,以此来推动热成像技术在民用和商用领域的“规模化”、“多样化”、“普及化”和“消费化”!

 

 

一元机芯

 

    高德红外全新推出的一元机芯,首次采用WLP+ASIC的平台。配备高德自产400×300@17μm WLP探测器,专用成像处理ASIC芯片、微动电磁阈快门及通用光学接口于一体。此机芯能提供完善的成像处理算法,以及丰富的对外接口。此外还具有满足移动互联的MIPI接口,并同时提供一个32位处理器可方便进行相关二次开发工作的功能,适用于各应用领域快速集成相应产品。

 

Plug系列标准机芯

 

    Plug系列标准机芯主打即插即用的概念,搭载高德红外自主研发的非制冷红外焦平面探测器,机芯性能稳定可靠,灵敏度高,功能丰富,接口标准,协议开放,可拓展性强,特别适用于多种形态产品的二次开发和集成,如:安防监控系统、测温红外热像仪、便携红外热像仪等。此外,还可提供丰富的光学镜头以满足不同观测距离的需求。

 

Cube系列机芯

 

    Cube系列机芯定位为功能强大、适配定制,采用了高德红外自主研发的非制冷红外焦平面探测器,为最新一代的标准化机芯,本系列机芯采用了统一的平台架构设计,在完全一致的机械及电路结构下,可兼容400×300、640×512800×600三种分辨率探测器。机芯稳定可靠,灵敏度高,功能丰富,可扩展性强。同样可提供种类繁多的光学镜头供客户选择以满足不同观测距离的需求。

 

    除上述热门产品外,高德红外在现场还展出了碲镉汞制冷探测器及机芯,二类超晶格制冷探测器及机芯等产品。

 

亮点二:现场人气爆棚

 

 

    高德红外展会现场吸引了众多新老客户前来交流,人气爆棚,同时,高德红外周文洪博士接受CCTV的采访介绍展会盛况。

 

 

 

 

亮点三: 重磅技术研讨会,大咖云集

 

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文章源于:  guide-infrared.com/default/detail-463.html 转载请注明来处